高洁净真空的蒸镀装置

真空蒸着装置 VE-2013

小型TMP＋RP的排气系统，以蒸镀银等。碳蒸镀使用专用碳（SLC-30）进行蒸镀的夹持式蒸镀枪。

●可通过TMP + RP的排气系统在清净高真空中蒸镀。

●排气操作是只有触摸面板开关的ON / OFF的全自动。

●蒸镀源可选择（低辐射热）金属蒸镀电极或（替换芯专用）碳蒸镀枪。

特征

★VE-2013是继承VE-2030（本公司制造）概念的简易型真空蒸镀装置。

★TMP实现了机箱内藏的紧凑机箱。因为它是台式机，所以它占地方

没有（RP是地板放置）。

★采用小型TMP + RP排气系统，提供低价格的高真空蒸镀装置。

★排气操作仅通过触摸面板开关的开启/关闭进行全自动控制。

★由于钨篮子的使用可以蒸镀金铝铬银等。

★碳素蒸镀使用φ0.5mm的专用碳素蒸镀钳型。